0440.SB6.037
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Description:
Shuttle Board 3.0 BHI360
Fabricant:
BOSCH SE
Désignation Produit:
BHI360 SHUTTLE BOARD 3.0
Rutronik No.:
ICMEMS1673
Unité d'emballage:
1
MOQ:
5
Boitier:
PCB
Packaging:
BOX
Datasheet / Notice
Ajouté à projet
Echantillon
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- Package
- PCB
- Automotive
- NO
- RoHS Status
- RoHS-conform
- Packaging
- BOX
- ECCN
- EAR99
- Numéro du tarif douanier
- 85437090990
- Pays
- China
- Annuaire ABC
- A
- Délai de livraison standard
- 14 Semaines
The Bosch Sensortec BHI360 shuttle board 3.0 is a PCB with the smart sensor BHI360 mounted on it. In combination with Bosch Sensortec's application board 3.0 this shuttle board can be used to evaluate various functionalities provided by the BHI360. The shuttleboard allows easy access to the sensors pins via a simple socket. The shuttle board includes the following major components:
- BHI360 smart sensor
- BME688 evironmental sensor (I2C interface)
- BMP580 pressure sensor (I2C interface)
- BMM150 magnetometer (AUX interface)
- BMM350 magnetometer (AUX interface
- Onboard EEPROM
The shuttle board 3.0 can be directly plugged into the application board 3.0 / ICMEMS1552
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