L30960N6200A130
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Datasheet / Notice
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Echantillon
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- Frequency
- 850- 1900 MHz
- Int.Sim Card ho
- N Y/N
- Embedded func.
- Y Y/N
- Operat.Temp.
- -40 - 90 C°
- Edge
- N Y/N
- Length
- 27.6 mm
- Width
- 18.8 mm
- Height
- 2.3 mm
- Weight
- 2.5 g
- Supply Voltage
- 2.6-4.8 V
- TCP/IP Stack
- Y Y/N
- Automotive
- NO
- RoHS Status
- RoHS-conform
- Packaging
- REEL
- ECCN
- EAR99
- Numéro du tarif douanier
- 85176200000
- Pays
- Vietnam
- Annuaire ABC
- A
- Délai de livraison standard
- 20 Semaines
The innovative Telit Cinterion platform leverages Qualcomm’s MDM9205 Modem and the mature LTE ecosystem to deliver global LTE-M and NB-IoT connectivity with 2G fallback to cover scenarios where LTE-M and/or NB-IoT are not yet available. Ready for 3GPP Rel 14 and 5G, the tiny IoT modules share the same footprint as all Telit Cinterion Industrial devices to ensure ease of migration.
- Global Cat.M1/Cat.NB1/NB2/2G
- UART / USB 2.0
- GNSS
- ThreadX Embedded Processing
- eSIM – Remote Provisioning
- Embedded IP Stack
- Advanced Power Management System
- Secure Cloud Enrollment
- State of the Art Security
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